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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
新聞來源：點擊數(shù)：1687 更新時間：2018/12/10 15:08:07 收藏此頁

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。熔融硅微粉經(jīng)活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經(jīng)偶聯(lián)劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯(lián)劑化學鍵結(jié)合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。文章出自熔融硅微粉小編：http://www.www.prophecyportal.com 如有需要，歡迎致電咨詢。
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