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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
新聞來源:    點擊數:1738    更新時間:2018/12/10 15:08:07    收藏此頁

 

熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
電學性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。

熔融硅微粉經活化后,使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后.硅微粉表面由親水性變成疏水性。環(huán)氧樹脂的潤濕性提高.填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。
文章出自熔融硅微粉小編:
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