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硅微粉在電子封裝材料中不可或缺性
新聞來源：    點擊數：2007    更新時間：2014/7/9 10:38:14    收藏此頁
      眾所周知，硅微粉被大量用于塑封料中，占塑封料70%～90%的比重，占覆銅板混澆比例的20%～30%。目前全球半導體用硅微粉的用量約12萬噸/年，球形硅微粉用量約占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市場幾乎都被日本企業壟斷。
　　 近年來，電腦網絡、手機和無線通信、智能家電和智能樓宇系統、醫療電子和遠程智能醫療、 LED照明、節能電源管理等信息技術市場發展迅猛，CPU集成度越來越高，運算速度越來越快，作為技術依托的微電子工業也取得了飛速的發展。這些行業所有 的智能化功能都需要電子元器件和印制電路板(PCB)的支撐。
　　 隨著微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料填料的要求也越 來越高，不僅要求其超細，而且要求其有高純度、低放射性元素含量。硅微粉由于具有高介電常數、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦 系數、環保等優越性能，已成為大規模、超大規模集成電路的基板和封裝料中不可缺少的優質材料。
　熔融硅微粉因其具有良好的電氣特性、耐水性、低熱膨脹率、高熱傳導率、成型流動性等特點，被大量用于塑封料中，占塑封料 70%～90%的比重，超細硅微粉用于層壓板及涂料。角形的硅微粉主要用于三極管、二極管的封裝料，用量大，但價格低，每噸約1200多元。球形硅微粉主 要用于個人電腦、手機、平板電視機等器件封裝用的塑封料，售價在20000元/噸～60000元/噸，屬于高附加值硅微粉，比角形硅微粉價格高出幾十倍。
　 　目前全球半導體用硅微粉的用量約12萬噸/年，球形硅微粉用量約占一半左右，而且全世界球形硅微粉的市場幾乎都被日本企業壟斷，電氣化學、龍森、 Micron等3家公司占球形硅微粉市場的70%，日本豐田自動車(Admatechs)公司壟斷了1μm以下球形硅微粉的全球市場。
　 　球形硅微粉開發項目是國家“十五”科技攻關項目，是半導體的高端基礎材料，國內許多研究機構都進行了研究開發，但都沒有形成大規模工業化生產能力，國內 的球形硅微粉一直靠進口。硅微粉是電子塑封材料的主要填料，起到增強機械強度，提高導熱性，降低膨脹系數、吸水率、成本等作用。硅微粉從外觀上分為角形和球形，從結構上分為熔融型 和結晶型，從放射性上有普通型和低α射線型，從粒度上分為微米級、亞微米級和納米級。目前我們國家工業化生產的電子封裝用硅微粉主要是普通結晶型硅微粉和 熔融型角形粉，有少量球形硅微粉還處在初級階段，正在推廣，還需進一步改進提高，大量的球形硅微粉還是依靠進口。
       硅微粉在電子塑封料行業的應用研究上，國內硅微粉企業研發手段還比較落后，認識不足，不能為下游企業提供技術咨詢和技術服務。目前為電子塑封料行業配套的硅微粉企業提供的產品附加值不高，高附加值產品如球形硅微粉、超細球形硅微粉、低α射線硅微粉還需進口。
文章出處：http://www.www.prophecyportal.com
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